香港科技大学(科大)与SEMI合办的「2025半导体创新与智能应用峰会」(SIIAS)日前圆满举行。峰会作为科大创立35周年志庆活动之一,获中华人民共和国香港特别行政区政府支持,首次在港举行,成功汇聚逾600名来自中国内地、美国、沙特阿拉伯、德国、新加坡等地的半导体行业领袖、前沿科研学者、核心政策制定者及学生,共商产业技术创新与全球发展策略,进一步巩固香港作为国际创新科技枢纽的地位。峰会充分彰显了科大在半导体科研及成果转化的领先地位,以及其在凝聚官、产、学、研、投各方力量,共同推动半导体产业发展方面所作出的贡献。
科大副校长(研究及发展)郑光廷教授对于成功主办本次峰会感到非常荣幸,并强调:「我们衷心感谢香港特别行政区政府给予鼎力支持,令此次在半导体行业内非常重要的峰会得以在香港顺利举办。这亦反映了我们共同致力推动半导体产业发展,使其成为创新的重要支柱。香港作为国际金融中心、全球最国际化的都市之一,同时位处于粤港澳大湾区,拥有连结产、学、研各界的蓬勃生态系统,是进行国际交流的理想之地。举办此类活动有助于推动全球产业在技术落地的前阶段协作,加速创新,并促进半导体行业所亟需的人才培育。香港科技大学坚信,跨学科合作是推动颠复性科技进步的催化剂。通过汇聚学术界、产业界、研发专家及投资者,我们正在共同构建一个充满活力的半导体创新生态系统。」
SEMI全球副总裁居龙先生表示:「香港作为连接全球创新生态的枢纽,举办首届国际半导体峰会具有重要战略意义。作为国际化、专业化和本地化的平台,SEMI非常荣幸能与香港科技大学携手,将自身的全球产业资源与顶尖学术力量深度融合。此次活动不仅进一步扩大了SEMI中国在香港及全球半导体行业的影响力,更将成为加速香港建设半导体创新高地、成为推动全球产业协同发展的新引擎。」
互动体验区展示科大创科成果
科大「业界交流日+」同场举行,特设创新互动体验区,供各行各业领袖及参加者深入了解科大和科大(广州)科研团队的前沿技术成果。 展出的创新技术包括:
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智能复健机械人系统:可即时分析人体动态与姿势的机械人,提升复健治疗精准度。
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新世代AR显示技术:採用量子点技术驱动的高亮度、高分辨率全彩Micro-LED微显示器,是新一代轻量化AR眼镜的核心元件。
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全集成数字传感芯片:减少传感面积、功耗及成本十倍以上,为物联网、可穿戴设备、数字医疗及工业 4.0 等应用场景节省大量开支。
科大一直推动STEAM教育,现场更安排了五场STEM 工作坊,专为中学生而设。活动成功吸引逾百名中学生参与,旨在通过沉浸式体验让他们亲手组装微型电路板,并尝试将人工智能应用在程式编码设计中,旨在激发新生代对科技的兴趣,为香港培育未来的科技人才。
关于香港科技大学
香港科技大学(科大)(https://www.hkust.edu.hk/) 是国际知名的大学,致力推动创新教学、卓越研究及具影响力的知识转移。 科大着重为学生提供全面及跨学科的教学,于《2026年 QS 亚洲大学排名》中排行第六,《泰晤士高等教育全球年轻大学排名榜2024》中排行第三,并在《泰晤士高等教育大学影响力排名2025》中全球排第19、全港第一。另有13个科目跻身《2025年QS世界大学学科排名》全球50强,其中数据科学及人工智能学科全球排名第17位,蝉联本地大学之冠。此外,科大在全球大学就业能力排名中,一直位处全球首30名以内,反映毕业生极具竞争力。在研究及创业创新方面,逾八成的科大研究,于香港的大学教育资助委员会最新的「2020研究评审工作」被评为「国际卓越」或「世界领先」水平。截至2025年7月,科大成员共创立了逾1,900间至今活跃的初创公司,当中包括10间独角兽企业和17间成功退场的公司(上市集资或被并购)。
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