香港科技大學(科大)與SEMI合辦的「2025半導體創新與智能應用峰會」(SIIAS)日前圓滿舉行。峰會作為科大創立35周年誌慶活動之一,獲中華人民共和國香港特別行政區政府支持,首次在港舉行,成功匯聚逾600名來自中國內地、美國、沙特阿拉伯、德國、新加坡等地的半導體行業領袖、前沿科研學者、核心政策制定者及學生,共商產業技術創新與全球發展策略,進一步鞏固香港作為國際創新科技樞紐的地位。峰會充分彰顯了科大在半導體科研及成果轉化的領先地位,以及其在凝聚官、產、學、研、投各方力量,共同推動半導體產業發展方面所作出的貢獻。
科大副校長(研究及發展)鄭光廷教授對於成功主辦本次峰會感到非常榮幸,並強調:「我們衷心感謝香港特別行政區政府給予鼎力支持,令此次在半導體行業內非常重要的峰會得以在香港順利舉辦。這亦反映了我們共同致力推動半導體產業發展,使其成為創新的重要支柱。香港作為國際金融中心、全球最國際化的都市之一,同時位處於粵港澳大灣區,擁有連結產、學、研各界的蓬勃生態系統,是進行國際交流的理想之地。舉辦此類活動有助於推動全球產業在技術落地的前階段協作,加速創新,並促進半導體行業所亟需的人才培育。香港科技大學堅信,跨學科合作是推動顛覆性科技進步的催化劑。通過匯聚學術界、產業界、研發專家及投資者,我們正在共同構建一個充滿活力的半導體創新生態系統。」
SEMI全球副總裁居龍先生表示:「香港作為連接全球創新生態的樞紐,舉辦首屆國際半導體峰會具有重要戰略意義。作為國際化、專業化和本地化的平台,SEMI非常榮幸能與香港科技大學攜手,將自身的全球產業資源與頂尖學術力量深度融合。此次活動不僅進一步擴大了SEMI中國在香港及全球半導體行業的影響力,更將成為加速香港建設半導體創新高地、成為推動全球產業協同發展的新引擎。」
互動體驗區展示科大創科成果
科大「業界交流日+」同場舉行,特設創新互動體驗區,供各行各業領袖及參加者深入了解科大和科大(廣州)科研團隊的前沿技術成果。 展出的創新技術包括:
智能復健機械人系統:可即時分析人體動態與姿勢的機械人,提升復健治療精準度。
新世代AR顯示技術:採用量子點技術驅動的高亮度、高分辨率全彩Micro-LED微顯示器,是新一代輕量化AR眼鏡的核心元件。
全集成數字傳感芯片:減少傳感面積、功耗及成本十倍以上,為物聯網、可穿戴設備、數字醫療及工業 4.0 等應用場景節省大量開支。
科大一直推動STEAM教育,現場更安排了五場STEM 工作坊,專為中學生而設。活動成功吸引逾百名中學生參與,旨在通過沉浸式體驗讓他們親手組裝微型電路板,並嘗試將人工智能應用在程式編碼設計中,旨在激發新生代對科技的興趣,為香港培育未來的科技人才。
關於香港科技大學
香港科技大學(科大)(https://www.hkust.edu.hk/) 是國際知名的大學,致力推動創新教學、卓越研究及具影響力的知識轉移。科大著重為學生提供全面及跨學科的教學,於《2026年 QS 亞洲大學排名》中排行第六,《泰晤士高等教育全球年輕大學排名榜2024》中排行第三,並在《泰晤士高等教育大學影響力排名2025》中全球排第19、全港第一。另有 13 個科目躋身《2025 年 QS 世界大學學科排名》全球50強,其中「數據科學及人工智能」學科全球排名第17位,蟬聯本地大學之冠。此外,科大在全球大學就業能力排名中,一直位處全球首30名以內,反映畢業生極具競爭力。在研究及創業創新方面,逾八成的科大研究,於香港的大學教育資助委員會最新的「2020研究評審工作」被評為「國際卓越」或「世界領先」水平。截至2025年7月,科大成員共創立了逾1,900間至今活躍的初創公司,當中包括10間獨角獸企業和17間成功退場的公司(上市集資或被併購)。
關於SEMI
SEMI連接全球3,000多家會員企業和ECS精英客戶,以及150萬專業人才來推進科學和電子製造行業進步。SEMI會員企業及ECS精英客戶覆蓋設備、材料、設計、製造、封裝測試、軟件和服務等微電子、集成電路產業鏈各環節,經由創新讓電子產品更智能、更高效、更多功能、性價比更高。自1970年以來,SEMI成功幫助全球會員及ECS精英客戶成長,創造新市場,共同迎接和解決行業挑戰。SEMI在上海、矽谷、華盛頓、柏林、東京、新竹、首爾、新加坡、布魯塞爾和班加羅爾均設有辦事處。
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